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在公司发展历程中,始终坚持“生产一代、孕育一代”的发展思路,谋求企业做强做大,持续发展。随着集
成电路线宽的不断减小,硅片产品将朝着尺寸越来越大、线宽越来越细的方向发展,目前,公司正在以下几方面
开展技术研发,以孕育新的技术和拳头展品。
·满足90 - 65nm线宽集成电路技术要求的12英寸硅单晶抛光片及外延片
·大直径区熔硅抛光片
·重掺硅单晶抛光片
·大直径硅单晶棒
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